回轉窯激光測量發比經緯測量發更精準

回轉窯是適應行業的需要研制出的新型煅燒設備，該回轉窯測量法則：回轉窯激光測窯法，激光是一種單色性好、能量集中、光束發散角小的光。回轉窯激光技術出現后，在各工業部門迅速得到應用。利用回轉窯激光束可以方便地進行各種工作。激光測回轉窯法與經緯儀測回轉窯法相比，具有清晰直觀、方法簡單、準確可靠等優點，由于減少了一系列測量數據及其換算過程，激光測回轉窯準確性高且較省事。

回轉窯測定法，對于安裝新回轉窯和改造舊回轉窯，當回轉窯內無換熱裝置時，采用回轉窯內側定法是比較方便的。具體步驟：在測定回轉窯部位設測標架;找出各測定部位回轉窯的中心方法；確定回轉窯基準線;找正比較激光束投到翻板坐標紙的光斑圓的中心與坐標原點的相對位置，即可知偏差的大小。然后通過調節鏈接螺栓、釘絲或者調節托輪，時光斑與回轉窯筒體中心點重合。回轉窯外測定法可保證回轉窯筒體的直線性，回轉窯外測定法除找正回轉窯筒體軸線外，還可摸清托輪軸線為準。也需要測得各滾圈、托輪的直徑及各檔滾圈與墊板的間隙，并經過核算。

回轉窯窯溫的控制策略

目前回轉窯進行的焙燒是球團燒結過程中*重要的階段，故回轉窯窯溫的控制成為關鍵因素。針對回轉窯窯溫存在的大時滯、非線性、時變等工藝特點，采用了回轉窯窯溫模糊自適應PID-Smith復合控制策略，并根據回轉窯熱平衡分析結果及Smith預估器的特點，用繼電辯識方法辯識出不同回轉窯窯溫下的溫度控制模型，以離散的方式逼近系統實際模型的連續變化，*終減少因回轉窯模型不匹配造成的預估補償誤差。

回轉窯筒體的結構組成

回轉窯筒體已從銜接發展到全部焊接。回轉窯銜接筒體有一系列缺點。銜釘已松動，導致回轉窯筒體嚴重變形、局部耐火磚脫落，造成紅窯事故。滾圈下回轉窯筒體用多呈鋼板銜合，各層不能很好貼合。回轉窯筒體內表面不光滑，砌磚不方便，銜接結構中縱橫相逢都有踏接板，加上銜釘，將使回轉窯筒體重量增加20-25%，且制造工作量大。因此目前已不再設計制造銜接回轉窯筒體。

回轉窯筒體的主要計算目的

以確定所選定的回轉窯筒體厚度是否合適；根據回轉窯設備計算結果調整各跨跨度，使之滿足等反力原則，即使回轉窯各支座反力趨于接近，從而使回轉窯支承裝置的設計得到統一；其次是滿足回轉窯等彎矩原則，使回轉窯各支座截面彎矩趨于接近，避免為滿足個別截面的要求而加厚回轉窯筒體。當回轉窯支承檔數較少時，由于回轉窯結構上的原因，上述原則不易**實現，不必強求；為回轉窯支承部件及基礎提供設計載荷，兩個回轉窯支座的冷卻機、干燥機和回轉窯筒為筒支梁，內力計算比較簡單。三擋以上屬于超靜定梁。